Как сообщил сайт Макро Групп, компания SiRF Technology Inc - мировой лидер в производстве GPS-чипов представило новую разработку SiRFlinkIII, совмещающую GPS и Bluetooth в одном чипе.

SiRFlinkIII - новое однокристальное решение от SiRF, совмещающее в себе RF GPS-часть и Bluetooth 2.1 с EDR контроллером. Новый RF-чип оптимизирован для использования с системами SiRFatlas и SiRFprima. SiRFlinkIII сохраняет высокую GPS чувствительность, и предлагает недорогое, простое в использовании Bluetooth решение для современных мобильных устройств.

SiRFlinkIII успешно прошел тестирование на совместимость в более чем 150 популярных мобильных устройствах. Поскольку GPS и Bluetooth совместно используют переферийные компоненты, снижается себестоимость модуля, а также уменьшается место занимаемое на плате. Чип интегрируется в систему-на-кристалле SiRFatlas и SiRFprima, что обеспечивает подавление шума и эха при передаче голоса. Также этот чип совместим с популярными профилям Bluetooth - HFP, A2DP, DUN и другими, работает по стандарту HCI (UART) со всеми существующими приложениями.

Более подробную информацию вы можете найти в пресс-релизе компании SiRF Technology Inc: http://sirf.com/PressRoom/Press.aspx?PressId=96&Home=true