Как сообщает Портал «Исследования и разработки — R&D.CNews», компания CSR представила новый чип семейства SiRFstarIV GSD4e со встроенным цифровым процессором, предназначенный для использования в мобильных устройствах самого различного назначения. Примечательны характеристики устройства и его функциональные возможности.

Чип работает с системой GPS и поддерживает все типы широкозонных дифференциальных подсистем, какие только существуют или планируются к развёртыванию (WAAS, EGNOS, MSAS и GAGAN). В SiRFstarIV GSD4e реализована технология SiRFGeoRecov.

Она позволяет чипу работать, не загружая при этом центральный процессор самого мобильного устройства. По заверениям разработчиков, становится возможной работа чипа (т.е. сбор протокола перемещений устройства в пространстве) даже в том случае, если само мобильное устройство, в которое встроен чип, не включалось на протяжении недель или даже месяцев.

SiRFstarIV GSD4e эффективно работает в сложном рельефе, в том числе в районах интенсивной и высотной застройки, позволяя обеспечивать надёжной навигацией уже не только автотранспорт, но и пешеходов. Чувствительность чипа в режиме слежения достигает минус 163 децибел на метр.

Энергопотребление при регистрации местоположения с частотой 1 Гц в режиме TricklePower составляет 8мВт. В режиме «горячего старта» потребляемый ток составляет 50-400 мкА.

В стандартном GSD4e реализована технология обеспечения синтетических эфемерид SiRFInstantFix. Встроен модуль активного шумоподавления. Он позволяет снизить уровень паразитных шумов и наводок, источником которых являются обычно присутствующие в мобильных устройствах схемотехнические элементы и электрические устройства – ЖК-экраны, электродвигатели различного назначения, и т.д.

Мало того – SiRFstarIV GSD4e способен выдавать "в явном виде" информацию об уровне шумов и их вероятном источнике, что позволит разработчикам мобильных устройств оптимизировать их конструкцию не в ходе тестирования прототипов, а ещё на этапе конструирования.

Встроены менее дорогостоящий, нежели обычно, элемент температурной коррекции, а также поддержка микро электромеханических (MEMS) и иных датчиков.

SiRFstarIV GSD4e производится в двух модификациях: с ROM-памятью (в корпусе WLCSP размерностью 3,5х3,2 мм) и с флэш-памятью (в корпусе BGA размерностью 5х7,2 мм).